Термопаста DEXP DX64

Термопаста DEXP DX64 обладает теплопроводностью 6 Вт/мК, благодаря чему обеспечивается быстрый перенос тепла от горячих компонентов сборки и эффективная работа системы охлаждения. Модель равномерно тонким слоем наносится на крышку чипсета перед установкой на него системы охлаждения. Термопаста DEXP DX64 поставляется весом 4 г, благодаря чему ее может хватит на несколько обслуживаний процессора. Термоинтерфейс удобно наносится на крышку чипсета через комплектный шприц. В комплектацию входят аппликаторы.