Термопаста DEXP DX63

Применяется термопаста DEXP при сборке компьютера и его модернизации. Предлагаемый состав наносится на крышку процессора перед размещением на нем системы охлаждения. Термопаста выступает в виде «прокладки», обеспечивающей передачу тепловой энергии с ЦП на установленный кулер. Ее применение является обязательным для эффективного теплоотвода.
Теплопроводность у нее – 6 Вт/мК. Поставка термопасты происходит в шприце, который облегчает ее дальнейшее нанесение. Масса предоставляемого материала – 3 г. Обязательно равномерно распределите термопасту по крышке процессора перед установкой кулера.