Характеристики Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9015-R1]

Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro предназначена для организации теплообмена между кулером и поверхностью процессора. Ее теплопроводность равна 13.3 Вт/мК. Поэтому аксессуар эффективную передает тепло от нагретых элементов к менее нагретым.
Изделие размерами 95x45x1.5 мм легко устанавливается и без труда удаляется. Cooler Master Thermal pad Pro плотно прилегает к радиатору, сглаживая разницу высот охлаждаемых элементов. Особенность термопрокладки в том, что она работает при температуре 200 C.