Характеристики Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9005-R1]

Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro размерами 95x45x0.5 мм применяется для организации теплообмена между процессором и кулером. Теплопроводность 13.3 Вт/мК позволяет аксессуару эффективно выводить тепло от поверхности охлаждаемых компонентов. Главная задача термопрокладки ‒ защитить от перегрева компоненты ПК, предотвратить их быстрый износ.
Cooler Master Thermal pad Pro удобна тем, что легко устанавливается и надежно фиксируется. Аксессуар сглаживает разницу высот компонентов для более плотного прилегания радиатора. Особенность термопрокладки в способности работать при температуре 200 °C.